四层半孔模块板 参数 核心模块板(金属化半孔) 查看次数:2454 添加时间:2015-07-01 材料:FR4 板厚:1.2mm 半孔孔径:0.5mm 阻焊:CS绿/SS黑 工艺 沉金 应用领域 消费电子